在SEMICON 2025开展前，曦智科技发布全新光电混总策画卡“曦智天枢”。天枢的中枢处理器由光学处理单元（OPU）和电学专用集成电路（ASIC）构成官方，光芯片和电芯片通过3D先进封装手艺协同使命，主频速率1GHz，输出精度8bit。

通过先进的封装格局，曦智天枢集成了进步4万个光子器件，光策画面积600平时毫米，接近于总计这个词光照最大面积800平时毫米的景象。面积够大则先进封装光子器件数目多，光电和会时两个芯片带宽不错让曦智天枢呈现低延长的特点，完了在某些算法上作念到GPU电芯片几十倍的速率升迁。相较于曦智科技2021年发布的光子策画处理器PACE，天枢的光子芯单方面积、器件集成数以及光学矩阵限度均升迁4倍。

“咱们但愿大致以光电混总策画方式进一步处理晶体管或者代替晶体管处理单元面积的完全算力问题。”曦智科技创举东谈主兼首席奉行官沈亦晨示意，光子策画手艺主要用于处理低精度矩阵策画，当今还莫得处理用光来作念高速读取存储功能。

曦智科技提议了“等效光算力”（EquivalentOpticalProcessingPower）的策画格局，即等效光算力（EOPP） = 峰值算力(TOPs) x 2输出精度x 权重刷新（GHz），和会了矩阵限度、输出精度和权重刷新速率等关键参数。用光电协同的见识，不错用光芯片完了大算力处理，同期在电芯片上进行一系列修订，最终升迁精度。与当今主流电芯片相配高精度升值处理比拟，光电混划算力的罅隙小于5%。

“咱们的主义是让光策画尽快大致交易化，在交易场景里用起来。曦智天枢当作光电芯片不错平直插到现存作事器里，本人芯片也达到不错量产的景象。”沈亦晨说。此前光电芯片的使用者主要来自院校光策画科研的课题组，他们的应用也反应出光电芯片的上风场景，这让沈亦晨对新品的产业化应用有进一步的期待。

就在SEMICON2025时候，中国科学院院士、武汉大学工业科学盘问院奉行院长刘胜提到，摩尔定律逐渐贴近其物理极限，芯片异质异构封装集成是改日不绝尺寸微缩、性能升迁的关键手艺道路。多位与会嘉宾也提到了异构集成是芯片升迁性能的关键。

而在光电混总策画规模，这意味着创造出新的可能性。“光电混总策画不单是对传统电芯片作念一些原位替代，还有比拟于其他传统CPU所不具备的上风，许多盘问能带来新的应用场景，这口舌常蹙迫的。”北京大学电子学院博雅后生学者、助理教授、博士生导师常林说。

第一财经从曦智科技了解到，公司也将商酌进一步表示投融资的干系发达。

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宁佳彦

夏钰莹

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